國內(nèi)市場整體飽和，將以市場占有率為目標

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財報數(shù)據(jù)顯示，其單季營收估590~643億元新臺幣，實際上同季相比是減少4~12%，主要原因在于國內(nèi)智能手機市場今年行情較弱，聯(lián)發(fā)科的主要客戶例如OPPO、vivo等品牌市場份額出現(xiàn)降低，另外聯(lián)發(fā)科在海外市場持續(xù)增長，但這些新興市場卻因為匯率貶值的問題導(dǎo)致營收出現(xiàn)逆風，整體看來聯(lián)發(fā)科第4季手機芯片能持平其實已是相當不錯的表現(xiàn)。

　　關(guān)于國內(nèi)市場的芯片業(yè)績，聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行給出的分析是，目前國內(nèi)市場智能手機的銷量整體已經(jīng)飽和，全年銷量甚至會比去年還要弱，所以在整體大環(huán)境相對惡劣的情況下，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)其實還是不錯的。至于明年由于半導(dǎo)體行業(yè)仍有不確定的因素存在，因為聯(lián)發(fā)科將會是市場占有率的持續(xù)擴展，在產(chǎn)品布局上明年初則會推出4G中高端芯片，目標依舊中高端的智能手機。

　　另外聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的新一代Helio P70芯片受到外界高度關(guān)注，業(yè)內(nèi)皆期待這款產(chǎn)品的市場表現(xiàn)，而據(jù)悉搭載該芯片的產(chǎn)品很快就會上市，屆時將有望推動聯(lián)發(fā)科的業(yè)績增長。

　　至于長遠的產(chǎn)品規(guī)劃方面，目前聯(lián)發(fā)科的新品仍是以12納米為主，至于更高的7納米制成則預(yù)計大概在2020年前進。考慮到2020年是5G的普及年，屆時聯(lián)發(fā)科很可能會推出7納米制程的5G單芯片，為2020年5G換機潮做好準備。

　　鎖定AI人工智能，持續(xù)深耕中端市場

　　關(guān)注聯(lián)發(fā)科的消費者應(yīng)該都知道，聯(lián)發(fā)科這兩年對AI人工智能的應(yīng)用一直走在行業(yè)前列，而實際上這也正是聯(lián)發(fā)科的市場戰(zhàn)略。目前聯(lián)發(fā)科以及針對人工智能分別推出了Helio P60、A22、P70等產(chǎn)品，未來仍還會持續(xù)鎖定人工智能，并涉足于ASIC領(lǐng)域的深度學(xué)習，領(lǐng)跑AI芯片領(lǐng)域。

　　目前聯(lián)發(fā)科對AI的投入也受到了市場的正面反饋，搭載Helio P60的產(chǎn)品在海內(nèi)外都獲得了不俗的銷量，包括OPPO R15、vivo X21i等都是消費市場紅極一時的熱門產(chǎn)品，也正是因為P60芯片的持續(xù)被看好，聯(lián)發(fā)科第二、三季度整體毛利率穩(wěn)中求進，其第三季度的增長，P60功不可沒。

　　值得一提的是，在特殊應(yīng)用領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科也取得不俗的成績。例如聯(lián)發(fā)科的ASIC挖礦芯片，因為技術(shù)與AI芯片有所類似而產(chǎn)品推進速度加快，預(yù)計該芯片將采取7納米制程，預(yù)計明年第一季或第二季將會量產(chǎn)。此外合并晨星以后，聯(lián)發(fā)科在電視芯片的布局將會處于領(lǐng)先的地位，可望進一步提高營收及毛利。

　　新興領(lǐng)域成長速度快，預(yù)計營業(yè)利益進一步提升

　　除了智能手機芯片市場外，蔡力行也表示聯(lián)發(fā)科明年在中高端市場都有新品，此外也仍在積極投資5G、AI（人工智慧）、車聯(lián)網(wǎng)、ASIC（特殊應(yīng)用晶片）等領(lǐng)域，其中值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的5G推進已經(jīng)取得了實質(zhì)性進展， 5G基帶Helio M70已經(jīng)完成原型機的測試，預(yù)計將在2019年下半年出貨，屆時5G、汽車芯片與ASIC都會做出業(yè)績貢獻。

　　針對第幾季度的營業(yè)和毛利率，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行也表示樂視。首先是P70的產(chǎn)品競爭力有信心，且客戶提前備貨，聯(lián)發(fā)科有望增長提速。此外聯(lián)發(fā)科的電源管理芯片需求也持續(xù)增長，因此盡管智能手機市場不景氣，但新興市場則在持續(xù)增長，預(yù)計第四季營收為590億，毛利率為38.5%，且市場占有率也會進一步提升，在費用持平之下將大幅提升營業(yè)利益。